球磨測厚儀優(yōu)化加工工藝
更新時間:2020-07-10 點擊次數(shù):1211
球磨測厚儀允許用戶從10nm到250μm分析光學(xué)圖層厚度,用戶可以觀察到一副圖層厚度分辨率達(dá)到0.1nm的單圖,根據(jù)用戶選擇的軟件,用戶可以分析單圖層或者小于二分之一的多圖層,并且可以測量圖層厚度和半導(dǎo)體加工影像或者增透涂料。
球磨測厚儀分析單一或者多層,分辨率到0.1nm,適用于原地,在線測量厚度,兩個共同的通道用來測量膜層特征,光譜反射/傳播和橢圓偏光,利用反射原理來測量入射光到達(dá)樣品表面后從薄膜反射過來的波段。很多圖層可以被認(rèn)定是一個薄膜的堆積,很多的薄膜和基地原料都能被金屬、電介質(zhì)、非結(jié)晶或者水晶半導(dǎo)體。球磨測厚儀軟件包含一個巨大的n和k價值庫提供很多的普遍原料,用戶可以編輯和添加數(shù)據(jù)庫。同樣,用戶可以通過方程式編程或者散射公式自定義材料類型。
球磨測厚儀適用于原地在線厚度檢測和移除速率應(yīng)用程序,并且可以被用來檢測氧化物的膜厚度,碳化硅,光阻材料和其他半導(dǎo)體薄膜處理,可檢測增透膜涂層、耐摩擦涂層和粗糙涂層。球磨測厚儀在沖擊力、摩擦力和循環(huán)往復(fù)運動的協(xié)同作用下,超精細(xì)研磨時間大大縮短,由于創(chuàng)新的水冷系統(tǒng)散熱快速,長時間的高速研磨也不用擔(dān)心樣品溫度過熱,創(chuàng)新的水冷系統(tǒng)配合高能輸出設(shè)計,符合納米研磨和機(jī)械合金研磨的所有要求。
球磨測厚儀是用電池供電的便攜式測量儀器,它采用計算機(jī)技術(shù),無損檢測技術(shù)等多項先進(jìn)技術(shù),無需損傷被測體就能準(zhǔn)確地測量出它的厚度,測量非磁性金屬上的表面涂層,例如銅和鋁上涂層。球磨測厚儀具有耐磨硬質(zhì)金屬探針的彈簧導(dǎo)套式探頭,不但能在堅硬或粗糙表面上進(jìn)行測量,而且能保證測頭具有不變的壓緊力和穩(wěn)定的取樣值。
球磨測厚儀數(shù)字顯示,測量范圍寬,分辨率高,自動記憶校準(zhǔn)值,方便使用,結(jié)構(gòu)堅固、精致,攜帶方便,一體化結(jié)構(gòu),體積小,重量輕,利用可選附件RS232C軟件和電纜,可與PC計算機(jī)通訊,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集,處理分析和打印等功能,本儀器設(shè)有自動關(guān)機(jī),實現(xiàn)省電功能。