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方寸之間顯實力:臺式原子層沉積鍍膜系統(tǒng)ALD解析

更新時間:2025-11-19      點擊次數(shù):177
   薄膜制備領(lǐng)域?qū)υO(shè)備的高性能、高性價比與便捷性需求迫切,這款臺式原子層沉積鍍膜系統(tǒng)(ALD)精準(zhǔn)契合,成本更低、運維更簡,為ALD技術(shù)應(yīng)用開辟新路徑。
  緊湊是其核心優(yōu)勢,僅需2.5平方英尺占地,臺式設(shè)計適配潔凈室等場景。流線型小體積腔室實現(xiàn)快速循環(huán),大幅提升沉積效率,支撐批量樣品處理與高頻實驗。
  精準(zhǔn)參數(shù)為高質(zhì)量鍍膜護航:腔室溫度室溫-325°C(±1°C),前軀體溫度室溫-150°C(±2°C,加熱夾套加持),源瓶加熱可選至200°C;基板加熱器(晶片用)支持室溫-350°C溫控。3套前軀體源與雙型噴頭,拓展了鍍膜材料選擇。
  核心性能優(yōu)異:600W 13.56MHz射頻功率穩(wěn)定,極限壓力≤5.0×10?³乇,搭配干泵/旋片泵構(gòu)建穩(wěn)定真空。薄膜沉積均勻度≤±3%,保障涂層一致性。全硬軟件聯(lián)鎖設(shè)計,確保多用戶環(huán)境操作安全。
  在電鏡樣品制備中價值突出:電鏡樣品需Pt、Pd等導(dǎo)電膜抑制電荷、減少熱損傷,傳統(tǒng)PVD技術(shù)無法滿足3D樣品鍍膜需求。該ALD系統(tǒng)專為小樣品導(dǎo)電金屬生長優(yōu)化,可制3D保形膜與傳統(tǒng)2D膜,替代濺射/蒸鍍技術(shù),且價格與臺式濺射設(shè)備相當(dāng)。
  系統(tǒng)運維人性化:PC端UPRO軟件實現(xiàn)全控制,維護簡單且兼容主流前體。850mm×720mm×600mm的緊湊尺寸,可支持最大6英寸工件,實現(xiàn)“小身材、大能量”。
  憑借精準(zhǔn)參數(shù)、廣泛應(yīng)用、成本優(yōu)勢與便捷操作,該ALD系統(tǒng)成為薄膜制備的理想之選,助力ALD技術(shù)普及。
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