


簡要描述:紅外光晶圓鍵合檢測裝置,為了實現(xiàn)晶圓的可視化,需要一臺帶有USB端口和Windows 2000或更高版本的個人電腦。
產(chǎn)品型號:
廠商性質(zhì):代理商
更新時間:2025-12-04
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紅外光晶圓鍵合檢測裝置:
硅對紅外光是透明的。我們的紅外光晶圓鍵合檢測設(shè)備(WBI)從背面照亮硅基板,并捕獲滲透到基板中的光。因此,可以檢查從外部看不到的兩個硅基板之間的現(xiàn)象。
檢查裝置配備有紅外光源和準直器光學(xué)器件,該準直器光學(xué)器件用具有均勻強度的光束照射晶片。紅外感應(yīng)攝像頭通過USB接口在您的計算機上顯示被檢查基板的圖像。相機的視野和放大倍數(shù)可以手動調(diào)整。
我們?yōu)?00毫米、150毫米和200毫米晶圓制造紅外檢測設(shè)備。較小的晶片可以通過適配器環(huán)進行可視化。200毫米版本配備了電動晶片架,可以在更高的放大倍數(shù)下檢查整個晶片。
為了實現(xiàn)晶圓的可視化,需要一臺帶有USB端口和Windows 2000或更高版本的個人電腦。
紅外光晶圓鍵合檢測裝置技術(shù)參數(shù):
WBI100:最大100mm/4“,最小可視特征尺寸(=1像素):100μm,視場(直徑):100mm
WBI150:最大150mm/6“,最小可視特征尺寸(=1像素):150μm,視場(直徑):150mm
WBI200:高達200mm/8“,最小可視特征尺寸(=1像素):200μm,視場(直徑):200mm
相機:單色140萬像素近紅外相機,帶USB 2.0輸出
紅外光源波長:1μm
電源:230伏交流電,50赫茲
功耗:125 VA
尺寸(寬x深x高):380 x 460 x 1810立方毫米
重量:40kg
占地面積:380 x 460平方毫米
安裝要求:帶USB 2.0端口的PC或筆記本電腦,微軟操作系統(tǒng)(Windows 2000或更高版本)
圖像可視化:在PC上查看相機圖像,提供幀抓取和可視化軟件。
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