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硅穿孔工藝設備：硅穿孔(TSV,Through Silicon Via)：通過芯片和芯片之間，晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的新技術。能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，芯片之間的互連線最短，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，使目前電子封裝技術中最引人注目的新技術。

MDA-80SA光刻機，易于操作的用戶界面，PLC操作與PC控制，圖像抓取和數(shù)據(jù)日志，100多個程序配方，電動操縱桿控制，電動變焦顯微鏡和樣品臺。

MDA-12SA光刻機操作簡單，可編程控制器（PLC）操作，PC控制，圖像采集和數(shù)據(jù)記錄，100多個程序配方，電動操縱桿控制，電動變焦顯微鏡和工作臺，顯微鏡位置控制系統(tǒng)。

MDA-12FA全自動光刻機，操作簡單，PLC操作，PC控制，圖像采集和數(shù)據(jù)記錄，100多個程序配方，顯微鏡位置控制系統(tǒng)，自動對齊標記搜索功能。

MIDAS紫外光強計適用于光刻機光強度功率測量。它代表了新一代紫外 光強計。波長：365nm（可選：405nm/248nm）。

MDA-400LJ/600LJ光刻機，操作安裝方便，可處理各種尺寸的基板，采用UV-LED曝光模塊，UV-LED壽命長。

MDA-20FA全自動光刻機是一款MIDAS公司新開發(fā)的產(chǎn)品，代表了下一代全區(qū)域光刻系統(tǒng)。這一新型半自動化對準曝光平臺具有更高的重復光刻精度以及更可靠的操作，非常適合陶瓷及其他探針卡應用，同時MDA-12SA型半動化光罩對準曝光機具有更高的生產(chǎn)能力和容易操控。

MDA-600S光刻機產(chǎn)地：韓國MIDAS公司，唯1能做到圖形化藍寶石襯底（PSS）光刻機，高性價比。