

簡要描述:單片晶圓拾取和放置,SPPE是一種單晶圓拾取和放置機器,它使用非真空端部執(zhí)行器在盒內(nèi)或盒間傳輸晶圓,典型吞吐量為400wph。
產(chǎn)品型號:
廠商性質(zhì):代理商
更新時間:2025-12-04
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單片晶圓拾取和放置:
SPPE是一種單晶圓拾取和放置機器,它使用非真空端部執(zhí)行器在盒內(nèi)或盒間傳輸晶圓,典型吞吐量為400wph。
晶圓轉(zhuǎn)移前的卡塞映射
傳感器在整個傳輸過程中檢查晶片的安全性
觸摸屏界面
可以創(chuàng)建特定的工藝配方
SECS/ GEM (Option)
靜電防護
能夠處理多種晶圓厚度
檢查模式顯示晶片在空LP2處進行目視檢查
最小晶圓接觸真空自由端部執(zhí)行器手指
TAIKO/MEMS處理-邊緣接觸設計(可選)
單片晶圓拾取和放置:
Model | Wafer Size | Description |
SPPE* | 75/100/125/ 150/ 200 mm 75/100mm 100/150mm 150/200mm | Single Wafer Pick & Place |
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