

簡要描述:BPP是一種臺式批量晶圓拾取和放置工具,它使用非真空技術在盒之間轉移晶圓。傳感器在整個傳輸過程中檢查晶片的安全性。
產品型號:
廠商性質:代理商
更新時間:2025-12-04
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批量晶圓拾取和放置:
BPP是一種臺式批量晶圓拾取和放置工具,它使用非真空技術在盒之間轉移晶圓。
晶圓轉移前的磁帶映射
傳感器在整個傳輸過程中檢查晶片的安全性
1個加載端口或2個加載端口配置。
最小的晶片接觸無真空批量梳齒。
MEMS晶片應用的長指邊緣接觸
SECS/GEM接口
Model | Wafer Size | Description |
BPP200 | 200 mm | Batch Wafer Pick & Place |
BPP150 | 150 mm | Batch Wafer Pick & Place |
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